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便携式镀层测厚仪针对陶瓷金属厚度分析

 发布时间:2021-07-19 点击量:29
   便携式镀层测厚仪可测量不同形状、不同厚度、不同位置、不同材料工件的涂镀层厚度。运用“锁相环”技术,大大减少了工作环境温度变化和干扰对仪器的影响,重复性也因此大幅度提升。现场测量的绝大多数工件无需校准直接测量。为了配合不同尺寸、不同形状的涂、镀层工件,设计了不同型号的内防腐探头,以满足不同用户的一些特殊需求。
  陶瓷-金属化封接技术广泛应用于电子管、真空开关管等真空电器中,其中关健的技术是陶瓷金属化,金属化质量的好坏,取决于陶瓷自身的质量外,其金属化工艺、金属化的厚度及其均匀度,电镀镍或烧结镍厚度和致密度,也是保证金属化质量的关键因素。
  前期陶瓷金属化层、镍层厚度的测量均采用抽样破坏性的测量,且测量方法粗陋,从而业内同行急盼快速、无损测厚仪器,便携式镀层测厚仪无损金属化瓷件厚度仪的出现,是陶瓷-金属化封接技术的保障和提升,也是它坚强的后盾。
  便携式镀层测厚仪属于对比分析仪器,测试不同的镀层样品需要不同的镀层标样,虽然有FP法的测试软件,但在准确的测试中,一定需要标准样品进行校对,因此,企业应用中采用标样校对的方法是常见的。
  针对不同的镀层测试对象,可选择不同结构的分析仪器。例如上照射和下照射的设备;探测器分为正比计数器和半导体探测器的等,它们都有各自的优缺点。

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